新闻中心-四川龙裕天凌电子科技有限公司,高频微波印制电路板研发制造

传统企业开展电子商务要注意存在的三缺乏2020-04-22

传统企业开展电子商务要注意存在的三缺乏作者：管理员发布于：2018-04-13 14:34:10 文字：【大】【中】【小】电子商务是一种基于因特网的新型信息化交易手段，它将传统商务流程为信息流、数字电子流，因而突破了交易的时间和空间。此外……+查看更多

智能手机热 2020-04-22

曾几何时，“HiFi”是高端手机必备的特性，否则都不好意思抛头露面。然而，HiFi在经历几年的攻城拔寨之后，却走向了“哑火”的边缘。从热转冷的HiFi在HiFi手机的推广历程中，vivo功不可没。早在Xplay时期，vivo便提出了HiFi 1.0架构概念，通过OPA26……+查看更多

【制造/封测】疫情冲击日韩半导体供应链？集邦咨询做…2020-04-22

【制造/封测】疫情冲击日韩半导体供应链？集邦咨询做出解读来源：集邦咨询原作者：集邦咨询 2020-03-06 10:10:15分享WeChatLinkedInSina Weibo全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体事业部DRAMeXchange表示，新冠肺炎在日韩两国感染……+查看更多

印制电路板中常用标准介绍 2020-04-21

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。　　2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水……+查看更多

真空电镀与其它电镀区别及工序介绍2011-08-14

湿法工艺： 1.化学浸镀 2.电镀 3.喷导电涂料干法工艺 1.真空蒸镀 2.阴极溅镀 3.离子镀 4.烫金 5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方……+查看更多

SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺2011-08-14

在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：　　*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。　　*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。　　*必须对再流焊温度曲……+查看更多

怎么读PCB电镀霍尔槽试片2011-05-05

做霍尔槽试验，是很多电镀厂技术人员用来判断槽液是否正常的一种方法，从试片上能够反应出很多问题；一般试片要从时间、PH值、电流、高区、中区、低区、背面的次高区和次低区、黑线带、液面黑线带、双线带、虚镀区来分析。1、时间：做试片的时间为……+查看更多

PCB覆铜层压板问题与对策2011-05-05

一、要能追寻查找制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有……+查看更多

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