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新华网东京4月2日电（记者吴谷丰）日本外相松本刚明2日晚与到访的德国副总理兼外长韦斯特韦勒举行会谈，双方一致认为应制定关于核电站的国际安全标准。日本外务省发布的新闻公报说，松本在会谈中表示，日本正努力平息福岛第一核电站事故，确保核电……+查看更多

第三节孔金属化金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面： 1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。 2，……+查看更多

前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺……+查看更多

《新编印制电路板故障排除手册》之三 C.黑白底片翻制工艺 1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐原因解决方法（1）曝光工艺参数选择不当。（1）首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。（2）原底片品质不良。（2）检查……+查看更多

二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好原因解决方法（1）旧显影液，显影时间过长。（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。（2）显影时间过长。（2）缩短显影时间。2.问题：底片导线边缘光晕大原因解决方……+查看更多

《新编印制电路板故障排除手册》源明绪言根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造……+查看更多

中国表面工程协会秘书长马捷在2011年3月“绿色生产之环保表面处理技术峰会”上的发言：时值“十二五”开年的初春，告别寒冬，憧憬未来，是我们在座每一个人的愿望。我想借峰会这个平台，讲述我对中国电镀事业未来的看法。一、电镀行业将在“十二五”……+查看更多

在日前于上海举办的第二十届中国国际电子电路展览会(CPCASHOW2011)上，与会人士在为我国PCB产业取得巨大进步感到欣喜的同时，纷纷指出，要巩固我国PCB（印制电路板）产值及产量世界第一的地位，并向PCB生产强国迈进，创建属于自己的民族品牌，不断进……+查看更多