在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产

到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过

生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

         第一章  工艺审查和准备

  工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，

结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审

查。工艺审查的要点有以下几个方面：

1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；

2、调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、

钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；

3、 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

                第二节  工艺准备

工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。

工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；

2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号

或标志；

3、 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；

4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；

5、孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；

6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件

的测试条件确定后，再进行曝光；

7、曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；

8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度

及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；

9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；

10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；

11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；

12、在进行层压时，应注明工艺条件；

13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；

14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；

15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；

16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

第二章            原图审查、修改与光绘

第一节        原图审查和修改

   原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所

提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，

必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。

（一）            审查的项目

1、导线宽度与间距；导线的公差范围；

2、孔径尺寸和种类、数量；

3、焊盘尺寸与导线连接处的状态；

4、导线的走向是否合理；

5、基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；

6、设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。

（二）            修改项目

1、基准设置是否正确；

2、导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；

3、将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；

4、为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正

相图形而言）；

5、图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；

6、有阻抗特性要求的导线应注明；

7、尽量减少不必要的圆角、倒角；

8、特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；

9、为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；

10、相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；

11、在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；

12、为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。

                  第二节  光绘工艺

   原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之

一．        必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目

前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。

（一）            审查项目

1、片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；

2、对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；

3、底片存放环境条件及使用周期是否恰当；

4、作业环境条件要求：温度为20-27⁰C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片

，作业环境湿度为55-60％RH.

（二）            底片应达到的质量标准

1、经光绘的底片是否符合原图技术要求；

2，        制作的电路图形应准确、无失真现象；

3，        黑白强度比大即黑白反差大；

4，        导线齐整、无变形；

5，        经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；

6，        导线及其它部位的黑度均匀一致；

7，        黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；

8，        透明部位无黑点及其它多余物；

第三章            基材的准备

第一节        基材的选择

基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质

量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：

1，        基材的牌号、批次要搞清；

2，        基材的厚度要准确无误；

3，        基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；

4，        特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；

5，        对所采用的基材要编号。

第二节        下料注意事项

1，        基材下料时首先要看工艺文件；

2，        采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；

3，        下料时要按基材的纤维方向剪切

4，        下料时要垫纸以免损坏基材表面；

5，        下料的基材要打号；

6，        在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混

料及混放。

第四章            数控钻孔

第一节       编程

根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。

要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：

1，        编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；

2，        采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板

钻孔）；

3，        采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同

类项，确保换一次钻头钻完孔；

4，        编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；

5，        特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；

6，        编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。

第二节       数控钻孔

数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格

地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰

笔），以便于进行核查。

（一）       准备作业

1，             根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；

2，             按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上

规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。

3，             按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；

4，             在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；

5，             对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；

6，             确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；

7，             在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。

（二）       检查项目

   要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：

1，             毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；

2，             孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；

3，             最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；

4，             根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔

（特别对多层板的钻孔）是否对准；

5，             采用检孔镜对孔内状态进行抽查；

6，             对基板表面进行检查；

7，             通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现

重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表

面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。

8，             检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

第五章            孔金属化工艺

   孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表

面与孔内表面状态进行认真的检查。

（一）            检查项目

1，             表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；

2，             检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；

3，             沉铜液的化学分析，确定补加量；

4，             将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；

5，             随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。

（二）            孔金属化质量控制

1，             沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；

2，             孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；

3，             确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；

4，             严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；

5，             采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉

铜层质量；

   6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。