PCB低频和高频的覆铜问题
高频肯定都是铺铜,保证尽快入地,还要注意回流路径通常和顶层的电流走线路径相同,因此走线下面不要有垂直走线弄断了回流路径,否则效果折扣很大,低频放大器,需要仔细规划大电流回流路径,知道大电流，小电流都是哪些信号线，知道哪些是重要的信号线，在适当的铺铜，比如大电流周围就不覆铜，AD/重要的信号周围就要覆铜上一篇：PCB敷铜后文件偏大。
高频肯定都是铺铜,保证尽快入地,还要注意回流路径通常和顶层的电流走线路径相同,因此走线下面不要有垂直走线弄断了回流路径,否则效果折扣很大,低频放大器,需要仔细规划大电流回流路径,知道大电流，小电流都是哪些信号线，知道哪些是重要的信号线，在适当的铺铜，比如大电流周围就不覆铜，AD/重要的信号周围就要覆铜上一篇：PCB敷铜后文件偏大。