压延铜箔供需不足 日厂iPhone软板订单受影响
根据IDC研究数据指出，日本在2010年PC出货约1600万台，全球市占率仅5%；综合上下游厂商布局状况来看，会产生影响的环节应是被动元件，预计其将面临缺货和涨价趋势。
据了解，软性铜箔基板(FCCL)的三成原料为铜箔，而其中有8成属于压延
铜箔。全球PC市场所需的压延铜箔，有9成来自日本。压延铜箔最大厂商Nippon Mining在日本有两座厂，其中一座就在重灾区，海外则仅在中国建
厂。另一家厂商Nippon Mektron生产FPC，日本境内有三分之一(3座)的厂房
位于重灾区，虽在中国、台湾、泰国等地都有建厂，但分析机构认为仍然可
能影响到其承接 iPhone软板的订单量。
另外，全球铝质电容对于日本产业的依赖较深， 产量最大的佳美工（Nippon Chimi-con）月产能有1.2亿颗，排于其后的SANYO月产量也破亿，富士通也有8-9000万颗的月产量规模。根据群益证券查访，佳美工在日本 的产能比重约4至6成，虽然主要产线落在新泻和茨城，但全集团17处生产基地中有8处位于重灾区，MIC另外补充，富士通目前已经停工。
不过，日本并非PC产业链最核心的要角，在被动元件上依赖虽深，但产业规模尚不足以拖垮整条产业链。未来涨幅如何、缺料多凶，变数还很多，最大的关键点仍在于目前日本余震频频、核厂危机未解，若持续限电，对于产业的影响才会进一步扩大。