《新编印制电路板故障排除手册》之三
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《新编印制电路板故障排除手册》之三
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| C.黑白底片翻制工艺
1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
曝光工艺参数选择不当。 |
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（1） |
首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。 |
| （2） |
原底片品质不良。 |
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（2） |
检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。 |
| （3） |
翻制过程显影控制有问题。 |
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（3） |
检查显影液浓度和装置。 |
| 2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
曝光设备校验过期。 |
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（1） |
重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。 |
| （2） |
光源太接近较大尺寸底片。 |
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（2） |
重新调整光源距离或改用大型曝光机。 |
| （3） |
光源反射器距离与角度失调。 |
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（3） |
重新调节“反射罩面”的距离与角度。 |
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3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
原底片品质不佳。 |
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（1） |
检查原始底片导线边缘状态。 |
| （2） |
曝光机抽真空系统功能性差。 |
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（2） |
A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。
B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。 |
| 4.问题：经翻制的底片局部解像度不良 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
原始底片品质不佳。 |
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（1） |
检查原始底片导线边缘的不良情形。 |
| （2） |
曝光机抽真空系统功能性差。 |
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（2） |
A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。
B.检查气路软管是否有破损部分。 |
| （3） |
曝光过程中底片间有气泡存在。 |
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（3） |
曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。 |
| 5.问题：经翻制的底片光密度不足（主要指暗区的遮光程度不足） |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
经翻制底片显影过程不正确。 |
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（1） |
检查显影工艺条件及显影液浓度。 |
| （2） |
原装底片存放条件不良。 |
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（2） |
需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。 |
| （3） |
显影设备功能变差。 |
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（3） |
检查与修理，特别是温度及时间控制系统。 |
| 6.问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
曝光机台面有灰尘或颗粒。 |
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（1） |
应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。 |
| （2） |
原始底片品质不良。 |
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（2） |
检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查。 |
| （3） |
原装底片基材品质差。 |
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（3） |
进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。 |
| 7.问题：经翻制的底片电路图形变形 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
工作环境温湿度不正确。 |
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（1） |
作业的环境温湿度控制：温度20-270C；湿度40-70％RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60％RH。 |
| （2） |
干燥过程不正确。 |
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（2） |
将底片水平放置吹干，其干燥时间厚（100μm），底片干燥1-2小时；厚度175微米，基片干燥6-8小时。 |
| （3） |
待翻制的底片前处理不适当。 |
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（3） |
需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理。 |
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8.问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状 |
| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
原装底片基材中已有夹杂物。 |
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（1） |
选用高解像度品质的原装底片。 |
| （2） |
原装片基表面不良。 |
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（2） |
确保存放环境的温湿度控制。 |
| （3） |
原装底片品质不良。 |
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（3） |
首先要检测原装底片性能与品质。 |
| （4） |
曝光、显影过程有问题。 |
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（4） |
对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。 |
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D.底片变形与预防方法 |
| 1.问题：底片变形 |
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| 原因 |
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解决方法 |
| （1） |
温湿度控制失灵。 |
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（1） |
通常情况下，温度控制在22±20C，湿度在55％±5％RH。 |
| （2） |
曝光机温升过高。 |
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（2） |
采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片。 |
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注：底片变形修正的工艺方法：
1.在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。
2.针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的底片变形就很小，称此法“晾挂法”。
3.对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。
4.采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保最小环宽技术要求，称此法为“焊盘重叠法”。
5.将变形的底片上的图形按比例放大后，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。
6.采用照像机将变形的图形放大或缩小，称此法为“照像法”。
注意事项：现将上述方法的适用范围、注意事项等列表如下，供参考。
| 名 称 |
适用范围 |
不适用范围 |
注意事项 |
| 剪接法 |
对于线路不太密集，各层底片变形不一致。对阻焊底片及多导板电源地层底片的变形尤为适用。 |
导线密度高，线宽及间距小于0.20mm。 |
剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。 |
| 改变孔位法 |
各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法。 |
底片变形不均匀，局部变形尤为严重。 |
采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。 |
| 晾挂法 |
尚未变形及防止在拷贝后变形的底片 |
已变形的底片。 |
在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免光及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。 |
| 焊盘重叠法 |
图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm |
特别是用户对印制电路板外观要求严格。因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。 |
重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。 |
| 照像法 |
底片长宽方向变形比例一致。不便重钻试验板时。仅适用银盐底片。 |
底片长宽方向变形不一致。 |
照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。 |
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