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电装事业部

贴片工艺能力：1.BGA焊接、BGA植球，BGA返修。
              2.CHIP元件贴装：0402  0603  0805  1206。
              3.集成块元件贴装：QFP  PLCC  SOP  SSOP   QFN   BGA   SOT。
              4.日本三洋高速机：0.1秒/片。
              5.日本雅马哈多功能贴片机：0.18秒/片。
              6. 上下八温区回流焊，精度±1℃
              7.自动锡膏印刷机

 

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