贴片工艺能力：1.BGA焊接、BGA植球，BGA返修。
2.CHIP元件贴装：0402 0603 0805 1206。
3.集成块元件贴装：QFP PLCC SOP SSOP QFN BGA SOT。
4.日本三洋高速机：0.1秒/片。
5.日本雅马哈多功能贴片机：0.18秒/片。
6. 上下八温区回流焊，精度±1℃
7.自动锡膏印刷机